新卒関連情報

2019年卒インターンシップ開催

# テクノプロ・デザイン

2017.10.31

テクノプロ・デザイン社では2019年入社予定の学生に向けてインターンシップを開催しており、テクノプロ・デザイン社の本社がある六本木ヒルズで開催した際は、20名近くの学生の皆さんにお集まりいただきました。

テクノプロ・デザイン社のエンジニアとして働いているイメージを持ってもらえるよう、入社5年目のエンジニアという設定で、テクノプロ・デザイン社が掲げている３次元設計技術、組込ソフトウエア、CAE技術、インバータ技術、高周波回路設計の戦略5分野を使って、メーカーの課題解決方法を考えるワークショップを実施。

グループごとの発表では、コスト面を重視したり、見た目にこだわったり、利便性を一番に優先したりと、課題解決方法もグループによって様々で、テクノプロ・デザイン社の採用担当者側も学ばせていただくことがたくさんあったインターンシップとなりました。